轉載：
作者： 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年3月6日 上午5:55
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
全球最大半導體設備廠應用材料全球副總裁余定陸昨（5）日表示，行動裝置 銷售力道續強，加上今年是半導體製程跨入3D架構元年，晶圓代工廠及NAND Flash廠的製程升級將帶來不錯的成長動能，預估今年晶圓生產設備市場將較去年成長10∼20％，可說是半導體設備市場大好年。
應用材料昨日舉行科技論壇，余定陸十分看好今年半導體設備市場的成長。他表示，2010年至2013年的半導體設備市場穩定，每年維持在300億美 元以上規模，看來十分健康，今年因為行動裝置出貨量將續創新高，晶圓代工廠20奈米開始量產，NAND Flash廠也積極擴產計畫，所以預估今年晶圓生產設備市場將較去年成長10∼20％，台灣仍將是全球最大的半導體設備市場。
根據應用材料的預估，2006∼2008年間全球前段晶圓製造設備市場年度平均規模約300億美元，最大的投資者為DRAM廠，但至 2010∼2012年間，市場年度平均規模上升至325億美元，晶圓代工廠已是最大投資者，而此一趨勢將持續延續到2013∼2016年，市場年度平均規 模將達320∼350億美元。
余定陸表示，今年設備市場表現比去年好的另一個原因，是半導體製程將開始往3D架構方向發展，如台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程 將於明年正式量產，今年包括三星、東芝等NAND Flash廠則會開始投入3D Flash晶片的生產，這些市場轉折對應用材料等設備廠來說會是個好機會。
事實上，半導體製程由2D進入3D世代後，材料及結構均需有所改變，也帶來更多選擇性蝕刻及薄膜沉積產品的商機，至於介面工程（interface engineering）也愈顯重要。
應用材料就預估，以晶圓代工產業來看，由28奈米高介電金屬閘極（HKMG）轉進16/14奈米FinFET，新的電晶體結構及材料改善通道遷移 率，提升速度並降低功耗，至於選擇性磊晶製程、金屬閘極、RTP快速升溫回火、離子植入、化學機械研磨等需求都會帶動設備銷售，這部分市場區塊規模可望較 去年成長25∼35％。
留言列表
保人 (1)
